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芯片整体扫描检测
测量优势：自动补偿物品位置偏移，一键测量，可开发定制测量内容
HD8应用于管板焊接
选用焊缝跟踪传感器：HD8-0050W 宽度/高度方向分辨率：0.08/0.040mm，IP67防护等级
食品体积重量计量
切口部位色差较小，普通相机无法分析。点激光速度较慢不适合生产线，激光轮廓传感器是比较理想的选择
半透明胶体缺陷检测
对半透明胶体颜色不敏感，不需光源；测量高度，宽度，体积等指标较好的管控了点胶质量
透明胶体缺陷检测
测量优势：特殊算法获取透明胶体的表面高度
木板平整度检测
软件带有水平校正功能，可补偿产品在产线放置不够水平造成的测量误差
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